據(jù)媒體稱，華為創(chuàng)始人任鄭飛表示，當(dāng)全球芯片過剩時(shí)，會(huì)有人找華為購(gòu)買芯片，但回顧2020年的發(fā)展，他會(huì)發(fā)現(xiàn)這可能只是他的幻想。

        而Gartner公布的2020年全球十大芯片購(gòu)買者的數(shù)據(jù)，華為今年購(gòu)買的芯片金額下降了23.5%，但全球十大芯片購(gòu)買者購(gòu)買的芯片金額長(zhǎng)了7.3%。推動(dòng)全球芯片采購(gòu)金額上升的原因是蘋果、三星、步高、小米等企業(yè)芯片采購(gòu)量大幅增加，迅速填補(bǔ)華為空缺，推動(dòng)全球芯片采購(gòu)金額大幅增加。就中國(guó)市場(chǎng)而言，2020年中國(guó)進(jìn)口芯片金額繼續(xù)大幅上升，2020年中國(guó)進(jìn)口芯片金額達(dá)到3800億美元，比上年上升25%，顯示中國(guó)其他企業(yè)大幅增加芯片采購(gòu)量。
        然而各行業(yè)都在廣泛使用芯片，對(duì)芯片的需求激增。芯片不僅沒有過剩，而且由于對(duì)芯片的需求迅速上升，導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)短缺，甚至導(dǎo)致全球汽車行業(yè)因芯片供應(yīng)不足而迫使汽車企業(yè)減產(chǎn)。

        盡管美國(guó)芯片公司因美國(guó)采取的措施一度遭受巨大損失，但到2020年第四季度，美國(guó)芯片公司開始大幅反彈，比如世界上最大的手機(jī)芯片公司——高通在2020年Q4的收入大幅增長(zhǎng)62%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)165%；美國(guó)模擬芯片公司領(lǐng)頭羊德州儀器公布的2020年Q4的收入和凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)22%和45%。
        包括中國(guó)手機(jī)企業(yè)在內(nèi)的全球手機(jī)企業(yè)，在華為手機(jī)衰退之后，美國(guó)芯片企業(yè)迅速填補(bǔ)了華為的空缺，對(duì)芯片的需求迅速增加，給美國(guó)芯片企業(yè)帶來(lái)了收入，彌補(bǔ)了失去華為手機(jī)訂單后的損失。
        在此之前，業(yè)界曾擔(dān)心臺(tái)積電失去華為這一第二大客戶后也可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，但2020年Q4的數(shù)據(jù)顯示，蘋果已經(jīng)包圓了臺(tái)積電5nm先進(jìn)工藝生產(chǎn)能力，而今年，隨著Intel和AMD爭(zhēng)奪5nm工藝生產(chǎn)能力，臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)能力可能面臨生產(chǎn)能力不足的問題，AMD可能會(huì)把處理器訂單交給三星。
        所有這些都表明，華為手機(jī)出貨量的大幅下降并沒有影響上游芯片企業(yè)，其他企業(yè)在搶占了華為手機(jī)留下的空間之后，增加了對(duì)芯片的采購(gòu)，彌補(bǔ)了芯片企業(yè)在失去華為訂單之后所造成的損失。與此相反，隨著華為手機(jī)的衰退，華為對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)的影響進(jìn)一步減小。
        對(duì)于任正非所期望的芯片產(chǎn)能過剩，恐怕更不會(huì)成為現(xiàn)實(shí)，因?yàn)殡S著物聯(lián)網(wǎng)、汽車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的興起，這些行業(yè)對(duì)芯片的需求更是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，但由于更先進(jìn)的工藝制程的研發(fā)難度越來(lái)越大，導(dǎo)致聯(lián)電、格芯等已經(jīng)停止研發(fā)先進(jìn)的工藝制程，只有臺(tái)積電和三星兩家芯片制造企業(yè)研發(fā)了5nm和更先進(jìn)的工藝制程，未來(lái)很可能會(huì)出現(xiàn)先進(jìn)的工藝產(chǎn)能不能滿足全球需求，芯片供應(yīng)不是過剩，而是供應(yīng)不足。
        由此可見，全球芯片產(chǎn)能過剩不太可能發(fā)生在未來(lái)十年物聯(lián)網(wǎng)、汽車聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)爆發(fā)的時(shí)代。相反，如果華為不能解決芯片供應(yīng)問題，對(duì)芯片行業(yè)的影響就會(huì)降低，獲得芯片供應(yīng)的難度也會(huì)增加。