將手機(jī)整機(jī)電路單元相互連接起來的關(guān)鍵元件就是電子連接器，可以實(shí)現(xiàn)電線、電纜、印刷電路板與電子元件的聯(lián)接，根據(jù)其內(nèi)外接線的功能，可將互連劃分為5個層次。

電子設(shè)備內(nèi)部和外部連接的5個層次
1.芯片封裝內(nèi)部連接
2.IC封裝引腳和PCB板連接：IC插座
3.印刷電路與導(dǎo)體或印刷版的連接：印制電路連接器
4.底板間的連接：機(jī)柜式連接器
5.設(shè)備間的連接：圓形連接器
板對板連接器又稱BTB連接器，目前主要應(yīng)用于手機(jī)顯示，主副板，指紋識別，喇叭及耳機(jī)上，iphoneXS一臺機(jī)器用量15對，安卓機(jī)內(nèi)用量10對左右。
BTB連接器以其高頻率、高穩(wěn)定、小尺寸、插拔簡便等優(yōu)勢，將成為今后智能手機(jī)的主流連接方式，預(yù)計將來需求將隨著手機(jī)內(nèi)部功能模塊的增加和可穿戴設(shè)備的普及，BTB連接器的應(yīng)用會更廣泛。
目前，智能手機(jī)的發(fā)展方向側(cè)重于多攝滲透、5GRF、馬達(dá)及輕薄化，可穿戴設(shè)備則關(guān)注VR、AR及智能手表等的出貨量。另外，對連接器高速、高頻傳輸屏蔽性能的要求提高，有望使BTB連接器享受量價齊升的紅利。

為什么BTB連接器會成為主流的智能手機(jī)連接方式？
根據(jù)外形可分為外接件和內(nèi)接件，內(nèi)接連接器可分為板對板、線對板、線對線等形式。
電子谷外接連接器包括耳機(jī)接口、USB連接器、SIM卡連接器、memorycard連接器及天線或RF連接器等。
由于智能手機(jī)功能模塊越來越多，手機(jī)使用的連接器由原來12個左右，增加到現(xiàn)在的4G智能手機(jī)的20多個連接器。

市場空間表現(xiàn)
多攝技術(shù)滲透率提高，將會帶動攝像相關(guān)連接器市場需求的提升，預(yù)計三攝、四攝的設(shè)計將使單一手機(jī)增加1至3個BTB連接器。
5G手機(jī)天線的數(shù)目將從現(xiàn)在的2或者4增加到8或16根，使一個手機(jī)的BTB連接器增加1-2對。
攜帶著壓感按鈕的手機(jī)，柔性電路板通過BTB連接器將壓感按鍵固定，有望使單部手機(jī)BTB連接器數(shù)增加2對左右。