大多數(shù)設備和電子設備都裝有印刷電路板(PCB)，包括智能手機、電視、電氣等。電路板是導電絕緣層的疊層結構，具有兩種不同的功能。這意味著將電子元件放置在外層的指定區(qū)域，并在元件端子和導電焊接板之間提供穩(wěn)定的電氣連接。

這些電子元件(電阻器、電容器、整流元件、微控制器、芯片、接口等)使用化學蝕刻工藝，通過示意圖、平面和其他特征以電子方式連接在一起，該工藝將銅層壓在非導電基板的薄片上。

PCB是在20世紀初開發(fā)的，隨著新技術的出現(xiàn)而不斷發(fā)展，但基本設計基本上是帶有電子部件的剛性板。

隨著PCB技術的發(fā)展和半導體封裝技術的快速發(fā)展，業(yè)界專家們可以開發(fā)更小、更高效的電子產品。促進穿戴技術的發(fā)展，如AR/VR眼鏡、智能手表、甚至交互式服裝。

也迎來了可以直接接觸皮膚和智能手機，利用折疊顯示屏等監(jiān)測穿戴者健康狀況的貼身醫(yī)療設備的時代。要實現(xiàn)這些設備，必須開發(fā)新的PCB，該PCB可以拉伸和彎曲到直角之外。工程師們使用多種技術和材料(包括聚酰亞胺、透明聚酯等)來解決制造柔性電路板(FCB)的問題。

與傳統(tǒng)PCB一樣，F(xiàn)CB有分層設計，因此在設計階段也必須考慮使用的材料。例如，薄膜層提供導體載體，在電路中充當絕緣體，但必須靈活。聚酰亞胺和聚酯(PET)作為絕緣體運行良好，通常用于這種類型的基材。還使用了鋼筆(聚鄰苯二甲酸乙二醇酯)、PTFE和芳綸。

聚酰亞胺柔性芯也適用于FCB設計。它們覆蓋著電沉積或軋制退火銅，適用于超薄、動態(tài)和靜態(tài)應用。

FCB使用兩種類型的材料。膠粘劑基材料，銅通過丙烯酸膠粘劑粘合在聚酰亞胺上。無膠材料將銅直接鑄造在聚酰亞胺基板上。當然，粘合材料也有缺點，包括受熱時出現(xiàn)裂紋。此外，它還可以加厚銅層壓板，容易吸收水分，防止在特定環(huán)境下使用。

這就是無膠材料起作用的地方。他們可以應對惡劣的環(huán)境，并提供其他優(yōu)點，包括減少彎曲厚度、提高靈活性和提高溫度等級。